本發(fā)明公開了一種電路板的無害化處理以及資源綜合回收方法,包括以下步驟:包括:(1)采用電解法脫焊錫,使得元器件無損傷脫落;(2)電路板粉碎,靜電分選,使金屬成分與非金屬成分分離;(3)取金屬成分進行
濕法冶金,回收有價金屬;(4)非金屬成分用有機溶劑萃取,使環(huán)氧樹脂和玻璃纖維分開,以便回收利用。本發(fā)明在溫和的條件下實現(xiàn)電路板中金屬成分和非金屬成分的綠色回收,回收率高,工藝簡單,不僅可減少污染物的排放,而且使資源得到充分利用。
聲明:
“電路板的無害化處理以及資源綜合回收的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)