本實(shí)用新型公開了一種平臺(tái),特別是一種振動(dòng)平臺(tái),用于鑄造、冶金、建筑、化工等行業(yè)對(duì)顆粒料、粉沫料進(jìn)行振實(shí),使其達(dá)到理想的密度,縮小其體積,以便于包裝運(yùn)輸?shù)?。其特征在?設(shè)有位于下方的底座和位于上方的工作臺(tái),在底座和工作臺(tái)之間安裝有支撐彈簧,工作臺(tái)與振動(dòng)電機(jī)相連接。本振動(dòng)平臺(tái)可將物料振實(shí),縮小其體積,方便包裝運(yùn)輸;噪聲小,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易制造,好維修。
聲明:
“振動(dòng)平臺(tái)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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