本發(fā)明屬于
粉末冶金檢測技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種鎂基復(fù)合粉末包裹層厚度的測定方法。針對現(xiàn)有評價(jià)鎂基復(fù)合粉末包裹效果的方法少,不直觀的問題,本發(fā)明提供一種鎂基復(fù)合粉末包裹層厚度的測定方法,包括以下步驟:a.粉末樣品的鑲嵌處理;b.截面樣品的磨拋處理;c.樣品噴碳導(dǎo)電處理;d.掃描電子顯微鏡中面掃描軟件測定包裹層元素分布圖,觀察測定包裹層厚度。本發(fā)明通過對樣品進(jìn)行鑲嵌、截面拋光、真空鍍膜導(dǎo)電處理,可直接通過掃描電子顯微鏡進(jìn)行面掃,進(jìn)而得出截面的各個(gè)元素分布圖。根據(jù)分布圖直觀顯示鎂基復(fù)合粉末包裹層厚度,也可定量計(jì)算出包裹層厚度。本發(fā)明的方法操作簡單,效果直觀,測定難度小,便于推廣。
聲明:
“鎂基復(fù)合粉末包裹層厚度的測定方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)