一種二極管
芯片熔焊方法,包含兩個內(nèi)電極、二極管芯片、配重以及用于裝配用的裝配模具,將具有金屬化結(jié)構(gòu)的硅基二極管芯片和兩個內(nèi)電極疊放在一起,高溫條件下采用無釬料的熔焊技術(shù)將硅基二極管芯片與雙內(nèi)電極永久焊接,形成牢固的整體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明將兩個內(nèi)電極與芯片上下兩個表面直接接觸,實(shí)現(xiàn)雙插頭結(jié)構(gòu),然后采取熔焊技術(shù),在接觸界面產(chǎn)生低于各自單質(zhì)金屬熔點(diǎn)的銀硅共晶體,形成冶金鍵,實(shí)現(xiàn)一字結(jié)構(gòu),本發(fā)明的焊接溫度較高,為后續(xù)工藝提供了很寬泛的工藝操作窗口,降低了考核和使用時環(huán)境溫度等對焊接結(jié)構(gòu)的影響。起連接作用的共晶體穩(wěn)定性強(qiáng),在固相下沒有復(fù)雜的相變,也提高了器件的可靠性。
聲明:
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)