本發(fā)明公開了一種均勻金屬液滴打印電路的方法,用于解決現(xiàn)有微電子電路制造方法實(shí)用性差的技術(shù)問題。技術(shù)方案是將市場(chǎng)供應(yīng)態(tài)的塊狀金屬材料融化,噴射出熔融狀態(tài)金屬液滴進(jìn)行逐滴打印,通過打印金屬液滴相互之間的冶金結(jié)合,保證打印的導(dǎo)電線路導(dǎo)電性與致密金屬材料導(dǎo)電性相同。同時(shí),通過高溫液滴沉積時(shí),融化熱塑性基體,以形成金屬液滴底部嵌入基體的導(dǎo)電電路,以滿足導(dǎo)電電路結(jié)合強(qiáng)度的需求,減少電路后處理工藝,實(shí)現(xiàn)了電路的低成本短流程打印,實(shí)用性好。
聲明:
“均勻金屬液滴打印電路的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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