本實(shí)用新型公開一種表面金屬化陶瓷基板。該產(chǎn)品由陶瓷基板(1)、金屬層(銅層(2)、金層(3)、鎳層(4))、光阻劑層(5)和線路(6)組成。其特征在于所述的陶瓷基板有多層金屬層以及線路覆蓋著。該產(chǎn)品的制造工藝包括:超聲波清洗、煅燒、紅外線加熱預(yù)處理、自動(dòng)涂印、金屬化燒結(jié)、電鍍和鎳化等。其特點(diǎn)在于通過對(duì)需金屬化的陶瓷表面進(jìn)行紅外線預(yù)熱處理,在自動(dòng)涂印金屬膏劑時(shí),形成均勻、致密、平整的金屬化層,免去點(diǎn)硅膠將晶片封裝在陶瓷基板上,直接使晶片與表面金屬化陶瓷基板共溶,從而提高高性能復(fù)合陶瓷表面功能,提高發(fā)光二極管的散熱效率,穩(wěn)定性和使用壽命,除了應(yīng)用于照明行業(yè)外,還可以廣泛應(yīng)用于電真空器件、航天、航空、廣播電視、通信、冶金、醫(yī)藥、高能物理等領(lǐng)域。
聲明:
“表面金屬化陶瓷基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)