本發(fā)明公開了一種傳熱組件內(nèi)部低溫?zé)Y(jié)的毛細結(jié)構(gòu)及其制造方法,通過對傳熱組件內(nèi)壁增加氧化層,來降低與毛細結(jié)構(gòu)銅粉的燒結(jié)溫度。具體技術(shù)方案:傳熱組件內(nèi)壁設(shè)有一層氧化銅層,氧化銅層的厚度為0.5?50微米。所達到的有益技術(shù)效果為:目前市場上的傳熱組件銅材內(nèi)壁與銅粉燒結(jié)溫度950?1050℃,才可能形成良好的冶金結(jié)合,所以現(xiàn)在市場上使用的都是150μm左右或者更粗的不規(guī)則銅粉。該發(fā)明降低了銅粉與銅材內(nèi)壁的燒結(jié)溫度,粒徑小于150μm銅粉也可以用于傳熱組件中,由于銅粉粒徑減小可以帶來銅粉層厚度降低,從而可以降低傳熱組件的厚度。
聲明:
“傳熱組件內(nèi)部低溫?zé)Y(jié)的毛細結(jié)構(gòu)及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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