本實(shí)用新型涉及一種真空燒結(jié)爐
芯片固定裝置。其包括橫梁、豎直設(shè)置于所述橫梁兩端的固定桿,所述橫梁底面沿所述橫梁長度方向均勻排布有豎直向下的壓覆桿,所述壓覆桿與所述橫梁可拆卸連接,所述固定桿下端設(shè)有夾持固定裝置。本實(shí)用新型能夠?qū)⑿酒庋b殼體緊緊壓覆在真空燒結(jié)爐加熱爐盤上的條狀凸臺(tái)上,在真空燒結(jié)爐抽真空時(shí),芯片封裝殼不會(huì)再負(fù)壓作用下移動(dòng)、掉落,從而保證芯片熔封作業(yè)順利完成。
聲明:
“真空燒結(jié)爐芯片固定裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)