本發(fā)明提供了一種Mg?Li合金箔材的制備方法,屬于Mg?Li合金加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明克服了鎂合金難以制備出厚度小于0.1mm箔材的問題,成功制備出厚度為0.02mm的合金箔材。本發(fā)明的制備方法包括真空熔鑄、擠壓開坯、熱軋、冷軋/真空退火的循環(huán)操作以及最終箔材的真空退火等步驟。本發(fā)明所制備的Mg?Li合金箔材,其成分范圍為:Li:8?12%,其他合金化元素(Al/Zn/Ca/RE/Mn等,可以是單一一種合金化元素,也可以是幾種):0.5?2%,其厚度為0.02?0.05mm。本發(fā)明工藝簡單,成本低廉,適用于高端音響喇叭盆和飛行器用元器件的防電磁屏蔽外包裝。
聲明:
“Mg-Li合金箔材的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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