本發(fā)明公開了一種制備高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)的碳化硅和金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料的方法,采用碳化硅和金剛石顆?;旌夏撼尚凸羌?、低溫慢速真空燒結(jié)、真空壓力浸滲的方式進(jìn)行制備。制備的碳化硅和金剛石骨架的體積分?jǐn)?shù)在50%~65%之間可調(diào),碳化硅和金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為250~400W/m·k,熱膨脹系數(shù)為6×10-6~9×10-6/K之間可調(diào),比目前使用的鋁碳化硅復(fù)合材料的熱導(dǎo)率高,比鋁金剛石復(fù)合材料的成本低。
聲明:
“制備碳化硅和金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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