本發(fā)明提供了一種低空洞率陶瓷覆銅板及其制備方法。該低空洞率陶瓷覆銅板包括銅板和陶瓷基板,且銅板和陶瓷基板之間通過(guò)活性金屬焊料層復(fù)合,制備時(shí)先將活性金屬焊料帶材和銅板通過(guò)熱加工復(fù)合,得到銅/活性金屬焊料復(fù)合板,隨后與陶瓷基板進(jìn)行真空燒結(jié),得到低空洞率陶瓷覆銅板,其中,活性金屬焊料選自Au基活性金屬焊料、Ag基活性金屬焊料或Cu基活性金屬焊料。本發(fā)明的技術(shù)方案避免了采用焊膏連接陶瓷與銅板時(shí),由于載體揮發(fā)不完全導(dǎo)致焊接空洞較多的問(wèn)題,而且本發(fā)明的活性焊料焊接溫度范圍較寬泛,可以將陶瓷與銅板的焊接溫度降至450℃,明顯減小高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)致的應(yīng)力缺陷,制得的陶瓷覆銅板空洞率低,可靠性高。
聲明:
“低空洞率陶瓷覆銅板及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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