本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域。一種無需刻蝕的AMB直接成型方法,包括如下步驟:步驟一,使用精雕機(jī)在銅片的圖案周邊雕刻出凹槽;步驟二,使用絲網(wǎng)印刷、涂覆或覆膜設(shè)備在銅片上需要鍵合的區(qū)域涂裝釬焊材料;步驟三,將銅片與瓷片對位固定;步驟四,真空燒結(jié);步驟五,使用雕刻機(jī)刻穿所述銅片上開設(shè)有凹槽處,實(shí)現(xiàn)開設(shè)有凹槽處的銅片上下貫穿;剝離表面銅片上未釬焊處的銅材。本發(fā)明用精雕工藝替代刻蝕工藝,無需刻蝕就可得到產(chǎn)品圖形。簡化生產(chǎn)流程,縮短生產(chǎn)時(shí)間;同時(shí)去除刻蝕工序后,減少了對環(huán)境的污染。
聲明:
“無需刻蝕的AMB直接成型方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)