本發(fā)明公開了一種可替代骨水泥的生物醫(yī)用金屬多孔涂層及其制備方法。將金屬粉末鋪放在金屬基植入體表面,通過放電等離子真空燒結(jié),即在金屬基植入體表面形成金屬多孔涂層。該金屬多孔涂層滿足骨組織長入所需的特定孔隙特征與性能指標(biāo),且與金屬基植入體結(jié)合良好,可以替代骨水泥使用,能夠使骨組織在隨著骨骼的生長而進(jìn)入金屬多孔涂層,有利于與金屬基植入體有效結(jié)合,避免因使用現(xiàn)有骨水泥而產(chǎn)生的一系列消極影響,且該金屬多孔涂層制備溫度相對較低,且不使用造孔劑,制備周期短,操作簡單。
聲明:
“可替代骨水泥的生物醫(yī)用金屬多孔涂層及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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