本發(fā)明涉及一種厚膜和覆銅一體陶瓷電路板的制備方法,所述的方法包括如下步驟:(1)配置電子漿料;(2)通過絲印板或鋼板網(wǎng),將電路圖形用電子漿料印制在陶瓷基板上;(3)將部分圖形的銅片覆在對應(yīng)的電子漿料圖上;(4)烘干后真空燒結(jié);在同一塊陶瓷基板上,既有印刷形成的0.005?0.1mm印刷電路部分,又有覆銅厚度為0.1?5mm的覆銅陶瓷部份,使得同一塊陶瓷電路板既可以有交流電也可以有直流電;既有低電壓也可以有高電壓。
聲明:
“厚膜和覆銅一體陶瓷電路板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)