本發(fā)明提出了一種高溫大量程硅?藍(lán)寶石壓力傳感器結(jié)構(gòu),包括鈦合金殼體、兩個(gè)鈦合金膜片、連接柱體、藍(lán)寶石膜片、單晶硅應(yīng)變電阻和金屬引線。其中一個(gè)鈦合金膜片與藍(lán)寶石膜片通過(guò)真空燒結(jié)的方式結(jié)合在一起,形成壓力傳感器的敏感元件。在藍(lán)寶石膜片上,通過(guò)異質(zhì)外延的方式生長(zhǎng)出一層0.1?0.5μm的單晶硅薄膜。在外延膜上采用半導(dǎo)體平面工藝加工出單晶硅應(yīng)變電阻,這些電阻組成惠斯頓電橋。另一個(gè)鈦合金膜片下方連接一個(gè)柱體,柱體下表面加工出球形凹面,與藍(lán)寶石膜片變形時(shí)完全貼合,無(wú)載荷作用時(shí)與藍(lán)寶石膜片保持5?10μm的間距。本發(fā)明上下膜片組成分離式的雙膜片結(jié)構(gòu),在測(cè)量小量程壓力的時(shí)候具有高靈敏度的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)也可以用于大量程壓力的測(cè)量。
聲明:
“高溫大量程硅-藍(lán)寶石壓力傳感器結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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