本發(fā)明涉及一種毫米波收發(fā)組件高溫多梯度高焊透率燒結(jié)方法,從影響焊透率的關(guān)鍵因素分析,高溫多溫度梯度真空燒結(jié)工藝技術(shù)開展多梯度高焊透率燒結(jié)工藝技術(shù)研究,在多溫度梯度、高焊透率的要求下,設(shè)計(jì)可操作的燒結(jié)工藝方法,能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的良好的微波接地能力和散熱能力,設(shè)計(jì)方案適用于毫米波收發(fā)組件,特別是多溫度梯度的產(chǎn)品。
聲明:
“毫米波收發(fā)組件高溫多梯度高焊透率燒結(jié)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)