本發(fā)明公開了一種環(huán)路熱管結構及電子產(chǎn)品，環(huán)路熱管結構包括封裝殼和毛細芯；封裝殼內(nèi)有依次連通的蒸發(fā)腔、液體循環(huán)通道、冷凝通道和氣體循環(huán)通道，毛細芯設于蒸發(fā)腔內(nèi)，蒸發(fā)腔沿毛細芯厚度方向的第一內(nèi)壁上設有第一微柱陣列；毛細芯夾設于第一微柱陣列與蒸發(fā)腔沿毛細芯厚度方向的第二內(nèi)壁之間；蒸發(fā)腔至少具有第一分布區(qū)和第二分布區(qū)；第一微柱陣列包括若干微柱，且第一分布區(qū)內(nèi)微柱的排布密度大于第二分布區(qū)內(nèi)微柱的排布密度。電子產(chǎn)品包括上述環(huán)路熱管結構。本發(fā)明可增大蒸發(fā)腔的換熱表面積，還能形成額外的毛細力，增加第一分布區(qū)處的補液能力、防止第一分布區(qū)處的毛細芯因接觸的高溫
芯片而出現(xiàn)干燒現(xiàn)象，提高了沸騰極限。
聲明：
“環(huán)路熱管結構及電子產(chǎn)品” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月25日 ~ 27日 
