本發(fā)明公開了一種陶瓷基板通孔金屬化的制作方法,屬于陶瓷基板制作技術領域。本發(fā)明的方法為對陶瓷基板進行處理得到燒結(jié)陶瓷基板,根據(jù)燒結(jié)陶瓷基板制作隔離件;對金屬件進行表面處理得到預處理金屬件;利用隔離件將M塊燒結(jié)陶瓷基板隔開并組成組裝件,再將預處理金屬件安裝于組裝件的燒結(jié)陶瓷基板的通孔內(nèi);對安裝有預處理金屬件的組裝件進行燒結(jié),使得預處理金屬件的表面與燒結(jié)陶瓷基板的通孔孔壁結(jié)合;對燒結(jié)后的安裝有預處理金屬件的組裝件進行拆解處理得到形成有金屬化通孔的陶瓷基板。針對現(xiàn)有技術中陶瓷基板通孔金屬化工藝復雜且適用性不強的問題,本發(fā)明通過簡單工藝實現(xiàn)陶瓷基板通孔的金屬化,具有良好的實用性和適用性。
聲明:
“陶瓷基板通孔金屬化的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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