本發(fā)明提供了一種陶瓷覆銅板及其制備方法。該陶瓷覆銅板包括陶瓷基板和低膨脹系數(shù)銅板,按體積百分比計(jì),低膨脹系數(shù)銅板包含80.0~95.0%的銅基合金和5.0~20.0%的線膨脹系數(shù)調(diào)控體;銅基合金包含Cu和摻雜元素M,M為Ag、Cr、Ti、Zr的一種或多種;線膨脹系數(shù)調(diào)控體為表面鍍銅的低線膨脹系數(shù)填料,低線膨脹系數(shù)填料為
碳納米管、金剛石C、SiC、BN、TiC、Al2O3、AlN、Mo、W的一種或多種。本發(fā)明通過加入線膨脹系數(shù)調(diào)控體和銅基合金,在保證銅材的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的同時(shí),降低了銅合金板和陶瓷的線膨脹系數(shù)差異,焊接時(shí)殘余應(yīng)力小,陶瓷開裂或銅層剝離的風(fēng)險(xiǎn)低,有效提高了陶瓷覆銅板的熱循環(huán)壽命。
聲明:
“陶瓷覆銅板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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