本發(fā)明公開了一種提高覆銅陶瓷基板絕緣可靠性的制備方法,包括以下步驟:步驟一:在陶瓷基板表面形成鋁金屬化層;步驟二:對鋁金屬化層進行圖形刻蝕和陽極氧化;步驟三:活性金屬釬焊燒結(jié),貼附銅箔,圖形刻蝕,即為覆銅陶瓷基板。本發(fā)明為了避免覆銅陶瓷基板表面出現(xiàn)局部高壓以及局部放電量不穩(wěn)定情況,通過在銅瓷結(jié)合面引入高強度鍵合的絕緣鋁陽極氧化層,提高了產(chǎn)品的絕緣可靠性,絕緣陽極氧化層的圖形特征可以依據(jù)產(chǎn)品特性進行定制,進一步提高產(chǎn)品局部高壓條件下的絕緣可靠性。
聲明:
“提高覆銅陶瓷基板絕緣可靠性的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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