本發(fā)明公開了一種金屬增韌陶瓷基
復合材料,所述復合材料包括以下組分:Al?Cu混合金屬粉、TiO2粉體、SiO2粉體、玻璃纖維、黏土、凹凸棒;其質(zhì)量配比為:10?25wt%的Cu?Al混合金屬粉末、30?45wt%的TiO2和SiO2粉末、20?25wt%的玻璃纖維、15?20wt%的黏土或凹凸棒;本發(fā)明采用低熔點金屬合金粉作為增韌劑,制備金屬增韌陶瓷基復合材料,通過其在燒結(jié)時形成的液相可以大大降低其孔隙率,提高陶瓷基體材料與其他添加劑材料之間的界面結(jié)合作用,進而獲得所需要的金屬增韌陶瓷基復合材料。
聲明:
“金屬增韌陶瓷基復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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