本公開(kāi)涉及一種不銹鋼材料及其制備方法。其中,所述不銹鋼材料的各成分的質(zhì)量百分比為:C:0.1~0.2,Cr:18.0~20.0,Mo:2.0~3.0,Si≤1.0,N:0.6~1.0,Mn>5.0,且Cr/(N+Mn)為1~1.5,余量為Fe和不可避免的成分。本公開(kāi)實(shí)施例提供的不銹鋼材料為高氮無(wú)鎳的奧氏體不銹鋼,其具有良好的抗電解性、耐腐蝕性及耐磨性,非常適合應(yīng)用于制作充電觸點(diǎn)。
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