本發(fā)明公開(kāi)了一種pAg?SiO2f一維多孔
復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用,屬于
電化學(xué)功能材料技術(shù)領(lǐng)域;復(fù)合材料從內(nèi)到外依次包括骨架層、金屬銀層、SiO2基纖維層及金屬銀層;制備方法為:以骨架層為收集模板靜電紡絲得到熱塑性彈性纖維,依次浸漬于銀離子溶液和還原劑溶液中,然后以此為收集模板,對(duì)含有硅源的可紡前驅(qū)體溶膠進(jìn)行靜電紡絲,之后涂覆PVA,并靜電紡絲收集熱塑性彈性纖維,之后依次浸漬于銀離子溶液和還原劑溶液中,然后退火;本發(fā)明提供的復(fù)合材料中銀納米粒子摻雜濃度高,具有較高的電導(dǎo)率,并且具有連通多孔結(jié)構(gòu),比表面積和孔容積高,作為高性能電化學(xué)功能材料有良好的應(yīng)用前景。
聲明:
“pAg-SiO2f一維多孔復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)