本發(fā)明屬于功能纖維材料技術領域,公開了一種抗菌防霉除醛消臭多功能軟體
芯片及其制備方法。將二氧化硅氣凝膠微球加入到含有乙酸鈣的無機抗菌金屬鹽溶液中吸附處理,然后加入到稀堿溶液中浸泡反應,產物經水洗、干燥,得到致孔抗菌粒子;將所得致孔抗菌粒子與無機除醛消臭粉體與纖維基材混合,溶液紡絲,得到初生纖維;將初生纖維經160~190℃蒸汽熱處理,真空干燥,得到多孔纖維;最后經織造成型,柔軟整理,得到抗菌防霉除醛消臭多功能軟體芯片。本發(fā)明解決了常規(guī)添加了無機
功能材料的纖維柔軟度、蓬松度及透氣性差的缺陷,具有良好的應用前景。
聲明:
“抗菌防霉除醛消臭多功能軟體芯片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)