本發(fā)明公開了一種微機房地板,包括:基板層、底板層和飾面層,所述基板層復合于所述底板層上,所述飾面層與基板層之間設有防水層,所述基板層的四側邊上均貼合有防靜電邊條,所述飾面層為包括基面和飾面,所述飾面印設于所述基面上。通過上述方式,本發(fā)明提高了表面裝飾性,增強了防水性能,具有防靜電的功能,材料環(huán)保,可再生,質量輕便,安裝快捷,耐磨耐刮擦,腳感舒適,適于微機房內使用。
聲明:
“微機房地板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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