本發(fā)明涉及一種SiCp/Cu?銅箔疊層復(fù)合材料及其制備方法，屬于疊層復(fù)合材料制備領(lǐng)域。所述復(fù)合材料由增強(qiáng)層和基體層交替分布組成；且增強(qiáng)層的單層厚度為5～35μm，基體層的單層厚度為10～50μm；所述增強(qiáng)層由下述原料制備而成：銅包覆SiC顆粒的體積分?jǐn)?shù)為15％～35％，余量為Cu粉；所述基體層為純銅或銅合金。其制備方法為：先配置增強(qiáng)漿料；然后涂覆于基體箔層上，烘干、疊層，然后經(jīng)熱壓燒結(jié)，得到所述SiCp/Cu?銅箔疊層復(fù)合材料。本發(fā)明產(chǎn)品制備工藝簡單、生產(chǎn)成本低，涂層致密均勻，與銅箔基體結(jié)合強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)匹配，可有效提高SiCp增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的斷裂韌性。