本發(fā)明涉及碳化硅纖維增強(qiáng)鈦基
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復(fù)合材料,包括以下重量份數(shù)配比的原料:55~70份微米Ti粉、10~25份微米SiC
f粉、8~15份微米玻璃粉,其中,玻璃粉由平均粒徑≤2.6um的30%wtBi
2O
3、20%wtB
2O
3、20%wtZnO、8%wtAl
2O
3、8%wtSiO
2、14%wtMgO組成。本發(fā)明還公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的SiC
f/Ti基復(fù)合材料,在高溫的使用環(huán)境下,Ti基體與碳化硅纖維脫粘后,無法實現(xiàn)自動粘合的技術(shù)問題。
聲明:
“高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)