p顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法,復合材料"> p顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法,本發(fā)明屬于材料熔化焊接領(lǐng)域,特別是一種SiCp顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法。步驟如下:制備含有Al2O3、TiB2等惰性強化相中間層,并將其打磨,清洗,置于真空中干燥;將含有惰性強化相中間層置于兩塊SiCp顆粒增強鋁基復合材料之間,置于真空室內(nèi),采用電子束作為熱源進行點固、焊接;點固焊接采用表面聚焦,正式焊接采用下聚焦;調(diào)整含有惰性強化相的中間層厚度與電子束掃描焊接工藝匹配關(guān)系,控制焊縫熔合比,抑制焊縫內(nèi)部SiCp顆粒與鋁基體的反應,形成惰性強化相與">

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SiCp顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法

906   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 15:12:02
本發(fā)明屬于材料熔化焊接領(lǐng)域,特別是一種SiCp顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法。步驟如下:制備含有Al2O3、TiB2等惰性強化相中間層,并將其打磨,清洗,置于真空中干燥;將含有惰性強化相中間層置于兩塊SiCp顆粒增強鋁基復合材料之間,置于真空室內(nèi),采用電子束作為熱源進行點固、焊接;點固焊接采用表面聚焦,正式焊接采用下聚焦;調(diào)整含有惰性強化相的中間層厚度與電子束掃描焊接工藝匹配關(guān)系,控制焊縫熔合比,抑制焊縫內(nèi)部SiCp顆粒與鋁基體的反應,形成惰性強化相與SiCp顆?;旌瞎灿脜f(xié)同強化的雙強化相接頭。本發(fā)明可抑制接頭內(nèi)部Al4C3有害相的產(chǎn)生,形成惰性相與SiCp顆粒雙強化效果,提升碳化硅顆粒增強鋁基復合材料焊接接頭強度。
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