p顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法,復合材料"> p顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法,本發(fā)明屬于材料熔化焊接領(lǐng)域,特別是一種SiCp顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法。步驟如下:制備含有Al2O3、TiB2等惰性強化相中間層,并將其打磨,清洗,置于真空中干燥;將含有惰性強化相中間層置于兩塊SiCp顆粒增強鋁基復合材料之間,置于真空室內(nèi),采用電子束作為熱源進行點固、焊接;點固焊接采用表面聚焦,正式焊接采用下聚焦;調(diào)整含有惰性強化相的中間層厚度與電子束掃描焊接工藝匹配關(guān)系,控制焊縫熔合比,抑制焊縫內(nèi)部SiCp顆粒與鋁基體的反應,形成惰性強化相與">
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