本發(fā)明涉及一種限域空間微納米精密組裝法制備高性能聚合物基導(dǎo)電
復(fù)合材料的方法,屬于復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域;具體包括如下步驟:(1)將導(dǎo)電填料與聚合物基體加入到共混設(shè)備中混合均勻得到均相的聚合物/導(dǎo)電填料物料體系;(2)將均相物料體系加入到由兩個平板組成的模具中,通過機(jī)械壓縮的方式對均相共混物進(jìn)行平面限域壓縮;(3)利用壓縮模板上設(shè)置的微納結(jié)構(gòu)陣列,對網(wǎng)絡(luò)上的填料進(jìn)行進(jìn)一步壓實,進(jìn)行“陣列錨固”,實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的微納米精密組裝,得到性能優(yōu)異的復(fù)合材料,具有連續(xù)緊密的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),同時兼具優(yōu)良的拉伸性能、柔性和熱穩(wěn)定性。
聲明:
“限域空間微納米精密組裝法制備高性能聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)