本發(fā)明公開(kāi)了一種碳/碳化硅復(fù)合材料瞬間液相擴(kuò)散焊接方法,其目的是解決現(xiàn)有技術(shù)C/SiC復(fù)合材料本體的連接問(wèn)題,包括下述步驟:C/SiC復(fù)合材料待焊面以及Ti箔和Ni箔,將Ti箔和Ni箔,組合成金屬中間層Ti/Ni/Ti結(jié)構(gòu);將金屬中間層Ti/Ni/Ti結(jié)構(gòu),置于兩塊C/SiC復(fù)合材料待焊面之間,并放置于真空擴(kuò)散焊爐內(nèi)上壓頭和下壓頭之間,在壓頭與C/SiC復(fù)合材料之間放置陶瓷阻焊層,施加預(yù)壓力壓實(shí);施加焊接壓力和溫度,完成C/SiC復(fù)合材料本體的連接。由于采用瞬間液相擴(kuò)散焊接方法,所使用的真空擴(kuò)散焊爐的焊接溫度為1000～1100℃,比現(xiàn)有技術(shù)所需溫度1250～1350℃降低250℃;焊接壓力為0.2～2MPa,是現(xiàn)有技術(shù)所需壓力20MPa或30MPa的1/10,可降低C/SiC復(fù)合材料本體連接的成本。