本發(fā)明涉及一種表面金屬化與化學(xué)沉積制備金剛石增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的方法,屬于銅基復(fù)合材料的制備技術(shù)。該方法包括:金剛石表面預(yù)處理后進(jìn)行化學(xué)鍍銅處理,再用化學(xué)沉積法在鍍銅金剛石上原位沉積銅,經(jīng)過初壓,燒結(jié),復(fù)壓處理后獲得金剛石增強(qiáng)銅基復(fù)合材料。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):金剛石表面金屬化操作性強(qiáng),工藝簡(jiǎn)單;制得的金剛石增強(qiáng)銅基復(fù)合材料中基體與增強(qiáng)體浸潤(rùn)性有較大提高,該復(fù)合材料作為電子封裝材料具有良好的綜合性能,其中熱導(dǎo)率高于400W/M·K,熱膨脹低于7.9ΜM/M·℃,致密度達(dá)95%以上。