公開了可顯示低傳輸能量損耗且還可以耐熱的
復合材料。所述復合材料包括保持在聚合物基體中的增強纖維。所述增強纖維可包括非晶聚合物組分。所述纖維可梭織或針織以形成織物或可以包括在無紡織物中。所述復合材料還可包括其它纖維,例如玻璃纖維。所述復合材料可為多層結(jié)構(gòu)并可包括其它材料的層,例如由聚芳酰胺、玻璃纖維、或
碳纖維紡織物或無紡布形成的層。所述復合材料可有利地用于低損耗電介質(zhì)應用,例如形成電路板基底。
聲明:
“包括非晶熱塑性纖維的復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)