本發(fā)明屬于介電復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種基于核殼結(jié)構(gòu)填料的介電復(fù)合材料。具體技術(shù)方案為：所述介電復(fù)合材料包括陶瓷材料和聚合物，所述陶瓷材料為核殼結(jié)構(gòu)，所述核殼結(jié)構(gòu)中，殼結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)小于核結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)。本發(fā)明突破傳統(tǒng)對鈦酸鋇進行表面包覆的研究思路，采用順電相鈦酸鍶作為殼層，通過兩步水熱法，制備BaTiO₃?SrTiO₃復(fù)合核殼填料，與聚合物基體復(fù)合制備介電復(fù)合材料，降低了復(fù)合材料的界面極化和剩余極化，增大了抗擊穿電場，進而大幅提高了介電復(fù)合材料的儲能密度及效率。本發(fā)明提供的介電復(fù)合材料可廣泛應(yīng)用于各類電容器中。