本發(fā)明公開了一種銅基
復(fù)合材料及其制備方法,采用電子束物理氣相沉積設(shè)備,先沉積分離層,然后以電子束流分別加熱銅錠料和第二相材料,其中以恒定束流加熱銅錠料,以周期性變化的束流加熱第二相材料,在分離層上沉積銅基材料,降溫,分離獲得銅基復(fù)合材料。所制得的銅基復(fù)合材料含有第二相顆粒,所述第二相顆粒為Mo、Nb、Al2O3或Y2O3,第二相顆粒體積含量為0.4-2%,第二相顆粒含量在銅基復(fù)合材料沿厚度方向呈周期性分布, 第二相顆粒尺寸小于50nm;材料的屈服強度Rp0.2≥460MPa,抗拉強度Rm≥500MPa,電導(dǎo)率≥80%IACS,延伸率≥6%。本發(fā)明可以制備出強度高、導(dǎo)電性好的納米顆粒增強銅基復(fù)合材料。
聲明:
“銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)