本發(fā)明涉及一種高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料釬焊方法，包括以下步驟：1)將SiCp/Al復(fù)合材料待焊表面進(jìn)行預(yù)處理；2)將SiCp/Al復(fù)合材料的預(yù)處理表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳；3)真空釬焊。本發(fā)明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元釬料，釬料中的活性元素Ti通過Ni層可與SiCp/Al復(fù)合材料中的SiC陶瓷顆粒發(fā)生冶金反應(yīng)，并形成致密的釬焊連接和成型良好的焊縫。本發(fā)明獲得的SiCp/Al復(fù)合材料真空釬焊接頭可實現(xiàn)接頭抗剪強(qiáng)度達(dá)到100MPa、密封性達(dá)到10-8Pa·m3/s的性能指標(biāo)，可廣泛應(yīng)用于雷達(dá)T/R模塊盒體等構(gòu)件的生產(chǎn)。