本實用新型公開了電子封裝用技術(shù)領(lǐng)域的一種帶有散熱結(jié)構(gòu)的電子封裝用復(fù)合材料熱沉組件,它包括復(fù)合材料熱沉和殘留金屬層,復(fù)合材料熱沉與殘留金屬層為一體成型,殘留金屬層內(nèi)部設(shè)有冷卻管,冷卻管內(nèi)設(shè)置冷卻液,復(fù)合材料熱沉上表面中間位置處設(shè)有一凹穴放置半導(dǎo)體芯片,復(fù)合材料熱沉上設(shè)有絕緣層。由于復(fù)合材料熱沉采用高導(dǎo)熱、低膨脹材料制成,可快速傳遞芯片產(chǎn)生的熱量,殘留的金屬層與復(fù)合材料熱沉一體成型,避免了原有結(jié)構(gòu)中熱沉與基板之間的焊接層,減小了熱阻,有利于散熱。設(shè)置的冷卻管,簡化了在基板外部連接散熱組件的結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了輕量化。液體冷卻的方式進行散熱,散熱效率更高,芯片結(jié)溫降低更明顯。