本發(fā)明的高介電性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳納米管復合材料及其制備方法屬于聚合物基納米復合材料及其制備的技術領域。復合材料的組成成分包括磺化聚醚醚酮酮和聚苯胺包覆的碳納米管,按質(zhì)量計聚苯胺包覆的碳納米管占10～50%,其余為磺化聚醚醚酮酮。制備方法是利用聚苯胺-碳納米管作為改性填充材料,磺化聚醚醚酮酮作為基體材料,N-甲基吡咯烷酮作為溶劑,溶液共混攪拌均化;再澆鑄成模。本發(fā)明由于填充材料的有機包覆層不僅可以使粒子均勻分散,而且可以降低滲流電流產(chǎn)生的可能,在保證介電常數(shù)的同時,降低其介電損耗;由本發(fā)明得到的具有良好加工性能和優(yōu)良介電性能的高介電復合材料,可以在嵌入式電容中獲得應用。