本發(fā)明提供連續(xù)結(jié)構(gòu)形式的
復(fù)合材料,其包含涂覆于基底上的本征型導(dǎo)電聚合物(ICP)層,該復(fù)合材料具有至少0.1m2/g、至少1m2/g或至少5m2/g的比表面積。制造該復(fù)合材料的方法包括用本征型導(dǎo)電聚合物層涂覆基底。本發(fā)明還提供包含至少一個(gè)由該復(fù)合材料形成的部件的
電化學(xué)或電裝置。
聲明:
“包含本征型導(dǎo)電聚合物的復(fù)合材料及方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)