本發(fā)明公開了一種電子鋁箔復合材料及其制備的電子鋁箔。該電子鋁箔復合材料包括基體層，以及設置在基體層上下兩表面的功能層；基體層中Al＞99.995％，F(xiàn)e<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm；功能層中Al＞99.98％，F(xiàn)e 10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm。該電子鋁箔復合材料制備的電子鋁箔由于基體層比較耐腐蝕，在對整個電子鋁箔進行腐蝕增加比電容量時不用考慮由于基體層腐蝕造成的鋁箔強度降低的問題?？梢猿浞值恼{整基體層上下兩面的功能層的腐蝕效果，保證腐蝕孔洞達到最佳化。所以，該復合材料電子鋁箔既能夠保證腐蝕的最佳化、又能夠保證電子鋁箔本身的強度及力學性能，有效解決了現(xiàn)有技術中電子鋁箔腐蝕增加比電容量與電子鋁箔本身強度之間的矛盾。