本發(fā)明涉及一種銀基合金層,其含有銅27～29%;鎳1.1～1.9%,較佳的為1.5～1.75%;以及銀,銀補(bǔ)足質(zhì)量百分比至100%。本發(fā)明還涉及一種銀基合金層狀復(fù)合材料,及它們的制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明通過固溶處理和低溫時(shí)效處理的方法制得的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料克服了現(xiàn)有的微電機(jī)換向器的材料中Ag含量高,且材料加工性能差、熔煉難度大、成品率低等缺陷,本發(fā)明的材料中的Ag含量低,且該材料的電學(xué)性能沒有顯著下降,同時(shí)強(qiáng)度、硬度及耐磨性能卻能夠大幅度提高,較大幅度地節(jié)約了昂貴的貴金屬材料,使成本明顯下降。本發(fā)明的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料較佳地還含有稀土元素,進(jìn)一步提高了材料的抗電蝕性能和耐磨性,更有利于在微電機(jī)中的應(yīng)用。