本發(fā)明公開了一種可激光焊接的層狀鋁硅-鋁碳化硅
復合材料及其制備方法,該復合材料具有層狀結構,由鋁硅合金層和鋁碳化硅層組成;鋁硅合金層中硅的體積百分含量在30~60%之間,鋁的體積百分含量在40~70%之間;鋁碳化硅層中碳化硅的體積百分含量在30~70%之間,鋁的體積百分含量在30~70%之間;鋁硅合金層和鋁碳化硅層中的鋁基體為連續(xù)分布相。制備方法是先制備碳化硅造粒粉和硅造粒粉;接著制備硅-碳化硅層狀預制件;最后采用真空液相壓力浸滲方法制備鋁硅-鋁碳化硅復合材料。本發(fā)明復合材料既可進行激光焊接,又具有高彈性模量和高抗彎強度,高氣密性,適合制備可用激光進行氣密性焊接的封裝殼體。?
聲明:
“可激光焊接的層狀鋁硅-鋁碳化硅復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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