本發(fā)明提供了一種微納多層結(jié)構(gòu)
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。首先,通過濺射離子源產(chǎn)生的Ar
+離子束對(duì)Ag靶進(jìn)行濺射,同時(shí)采用中能輔助離子源產(chǎn)生的高能量離子束對(duì)基材表面進(jìn)行轟擊,在金屬箔材表面形成Ag納米晶過渡層;然后,利用磁控濺射在Ag過渡層基礎(chǔ)上繼續(xù)沉積Ag薄膜構(gòu)成微納多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料。本發(fā)明在增強(qiáng)微納多層結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中納米晶薄膜與基體界面結(jié)合性能的同時(shí),提升了復(fù)合材料的導(dǎo)電性能并降低了表面Ag薄膜熔點(diǎn),以便在進(jìn)行電阻焊時(shí)減小焊接電流,縮短焊接時(shí)間,避免引起基體的損傷以及焊接層組織因固溶化合析出而出現(xiàn)脆化和應(yīng)力集中,同時(shí)簡(jiǎn)化發(fā)明材料的制備工藝條件以適應(yīng)工業(yè)化生產(chǎn)的要求。
聲明:
“微納多層結(jié)構(gòu)復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)