本發(fā)明公開一種B、N共摻雜C納米層與Co納米顆粒
復合材料,涉及復合材料電催化技術領域,復合材料上具有孔,孔尺寸為120?800nm,復合材料中的Co納米顆粒鑲嵌在B、N共摻雜C納米層間,Co納米顆粒尺寸分布在1?3nm,B、N共摻雜C納米層的尺寸分布在2?50μm。本發(fā)明還提供上述復合材料的制備方法及其應用。本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明制備的復合材料具有優(yōu)異的電催化氧還原性能和電催化穩(wěn)定性,具有替代貴金屬Pt及其衍生物的潛在可能,制備方法具有工藝簡單、成本低。
聲明:
“B、N共摻雜C納米層與Co納米顆粒復合材料、制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)