本發(fā)明涉及用真空熱壓法制備層狀
復(fù)合材料領(lǐng)域,具體為一種用真空熱壓法制備疊層彌散強化鉑基復(fù)合材料的方法,以得到高致密度,疊層界面缺陷少的彌散強化鉑基復(fù)合材料。該法通過真空熔煉,軋制,內(nèi)氧化,剪片制備復(fù)合錠坯,然后將該錠坯在真空度為10-2~10-3Pa下,升溫加熱到1000~1500℃,加壓10~50MPa,保壓10~90min,然后隨爐冷到室溫。在上述真空環(huán)境下對復(fù)合錠坯加壓成型,可以得到相對密度大于95%產(chǎn)品,同時減少了界面的氣泡形成的幾率,提高了界面的結(jié)合強度,從而提高了彌散強化鉑基復(fù)合材料的高溫抗蠕變性能。本發(fā)明解決了普通熱壓法疊層界面結(jié)合強度低,疊層界面缺陷多以及工藝流程長,成本高的問題,可用于制備高致密度,界面缺陷少的彌散強化鉑基復(fù)合材料。
聲明:
“制備疊層彌散強化鉑基復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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