本發(fā)明屬于電子封裝材料的制備領(lǐng)域，具體公開一種氮化鋁/鋁復(fù)合材料的制備方法。將酚醛樹脂粉溶解于無水乙醇中；將AlN粉加入所得溶液中，40~60℃攪拌均勻；將SiO2氣凝膠粉和Al粉依次加入所得溶液中，50~70℃繼續(xù)攪拌，直至漿料粘稠不能攪拌為止；將漿料烘干，造粒過篩，再將所得顆粒粉壓制成型，得到坯體；將一定質(zhì)量的Al2O3板塊置于坯體上，在真空900~1000℃下反應(yīng)燒結(jié)1~2?h，獲得AlN坯體；將AlN坯體在真空900~1100℃下氣態(tài)滲鋁0.5~1?h，隨后自然降溫冷卻，即得氮化鋁/鋁復(fù)合材料。本發(fā)明具有工藝簡單、操作方便生產(chǎn)成本低，產(chǎn)品性能良好等優(yōu)點(diǎn)，AlN/Al復(fù)合材料擁有良好的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和低的熱膨脹系數(shù)，在電子封裝材料方向?qū)⒕哂休^大的應(yīng)用前景。