一種高導(dǎo)熱、可降解形狀記憶復(fù)合材料及其制備方法，涉及一種復(fù)合材料及其制備方法，尤其涉及一種高導(dǎo)熱、可降解形狀記憶復(fù)合材料及制備方法。是要解決現(xiàn)有可生物降解聚合物復(fù)合材料中填料添加量大，不具有形狀記憶特性的問(wèn)題。該復(fù)合材料由晶須、碳材料、可生物降解聚酯和可生物降解彈性體制成，所述的晶須和碳材料均勻分散在復(fù)合材料中。方法：將晶須和碳材料分別加入到含有偶聯(lián)劑的無(wú)水乙醇中，超聲攪拌，蒸除溶劑，烘干備用；將晶須、可生物降解聚酯和可生物降解彈性體進(jìn)行熔融共混，再加入碳材料，熔融共混，熱壓，冷壓，冷卻至室溫，得到高導(dǎo)熱、可生物降解的形狀記憶復(fù)合材料。本發(fā)明應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。