本發(fā)明公開了一種聚合物基導電微孔泡沫復合材料的制備方法：采用溶液共混、熔融共混或原位聚合等共混方法將導電填料填充到聚合物中配備成聚合物基復合材料，然后采用真空模壓制成一定厚度的復合材料坯體，將復合材料坯體置于發(fā)泡高壓反應釜中，以超臨界流體作為發(fā)泡劑，通入超臨界流體溶入復合材料坯體，當超臨界流體在所述復合材料坯體中達到飽和狀態(tài)后，通過快速降壓法或快速升溫法使復合材料坯體發(fā)泡，然后冷卻定型。本發(fā)明采用無毒、無污染的超臨界流體作為發(fā)泡劑，具有環(huán)保、安全穩(wěn)定等優(yōu)點，是一種非常具有應用前景的導電泡沫材料制備技術(shù)。