本發(fā)明屬于有機(jī)/無(wú)機(jī)復(fù)合材料領(lǐng)域,公開(kāi)了一種聚酰亞胺/硅藻土復(fù)合材料,該復(fù)合材料由二酸酐單體、二胺單體和硅藻土組成,其中硅藻土在復(fù)合材料中的質(zhì)量含量為0.5%～15%,二胺單體與二酸酐單體的摩爾比為1∶0.8～1.20。本發(fā)明所使用的硅藻土,來(lái)源廣泛且價(jià)格低廉,具有比表面積大和可修飾性的特點(diǎn)。按照本發(fā)明的制備方法,能夠得到性能良好的聚酰亞胺/硅藻土復(fù)合材料,提高了聚酰亞胺基體樹(shù)脂原有的熱和/或機(jī)械性能,降低了聚酰亞胺基體的介電常數(shù),而介電損耗基本不變,得到綜合性能優(yōu)異的有機(jī)/無(wú)機(jī)復(fù)合材料;本發(fā)明在電工、電子、信息、軍事、航空和航天等方面具有廣闊的應(yīng)用前景。