本發(fā)明公開了一種陶瓷樹脂復合材料，包括：樹脂基體；以及陶瓷填料，陶瓷填料分散于樹脂基體中；其中，陶瓷填料為熱處理之后的陶瓷粉體。該種陶瓷樹脂復合材料使用熱處理之后的陶瓷粉體作為陶瓷樹脂復合材料的陶瓷填料，熱處理之后的陶瓷粉體的晶相更好，其介電常數(shù)更高，使得陶瓷樹脂復合材料在添加同等比例填料的前提下，具有更高的介電常數(shù)，或者在具有同等介電常數(shù)的前提下，需要添加的填料比例更低。另外，熱處理之后的陶瓷粉體的晶體顆粒粒徑更大，減少了陶瓷粉體的分散難度，可以在陶瓷樹脂復合材料中增加更多的陶瓷粉體添加量從而獲得更高介電常數(shù)的陶瓷樹脂復合材料。