本發(fā)明涉及一種低成本聚合物基導(dǎo)熱絕緣
復(fù)合材料及其制備方法。以熱塑性聚合物為基體、導(dǎo)熱粒子和低導(dǎo)熱填充粒子為填料,采用溶液混合或熔融共混法將聚合物和填料混合均勻,后熱壓成型得到聚合物?導(dǎo)熱粒子?填充粒子三元導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。其優(yōu)勢(shì)在于加入廉價(jià)的第三相填充粒子,增加了聚合物基體的熱導(dǎo)率并使導(dǎo)熱粒子在聚合物基體中更易形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),該結(jié)構(gòu)可降低導(dǎo)熱粒子的填充量且能有效增加復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。本發(fā)明得到的聚合基復(fù)合材料熱導(dǎo)率可達(dá)8.50W/(m·K)。該復(fù)合材料具有熱導(dǎo)率高、電絕緣、成本低、制備工藝簡(jiǎn)單、工藝拓展性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“低成本聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)